Numer: 04/2023 Str. 224
Autorzy: Piotr Kowalik , Edyta Wróbel :
Tytuł: Warstwy NiCuP wytwarzane w procesie bezprądowej metalizacji
Streszczenie: W pracy przedstawiono metodykę wytwarzania warstw o rezystancji powierzchniowej w zakresie 0,1÷10,0 /. Stwierdzono, że dodatek miedzi wpływa na obniżenie rezystancji końcowej. W pracy określono optymalne warunki prowadzenia procesu wytwarzania tych warstw. Dodatek miedzi sprawia, że stop NiCuP doskonale nadaje się do wytwarzania pól kontaktowych i warstw przewodzących. Dodatkową zaletą jest możliwość selektywnego nanoszenia tych warstw na różnych podłożach.
Słowa kluczowe: NiCuP, selektywna metalizacja, warstwy rezystywne, warstwy przewodzące.