No/VOL: 04/2023 Page no. 224
Authors: Piotr Kowalik , Edyta Wróbel :
Title: Warstwy NiCuP wytwarzane w procesie bezprądowej metalizacji
Abstract: W pracy przedstawiono metodykę wytwarzania warstw o rezystancji powierzchniowej w zakresie 0,1÷10,0 /. Stwierdzono, że dodatek miedzi wpływa na obniżenie rezystancji końcowej. W pracy określono optymalne warunki prowadzenia procesu wytwarzania tych warstw. Dodatek miedzi sprawia, że stop NiCuP doskonale nadaje się do wytwarzania pól kontaktowych i warstw przewodzących. Dodatkową zaletą jest możliwość selektywnego nanoszenia tych warstw na różnych podłożach.
Key words: NiCuP, selektywna metalizacja, warstwy rezystywne, warstwy przewodzące.